梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目(中国葛洲坝集团第二工程有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-无锡市-梁溪区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 2500 | 更新时间 | 2023-06-13 （发布：2023-06-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包，项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块，总用地面积 ----，总建筑面积 ----。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。本次招标范围：本次标段范围为4-6#楼、10-11#楼、9#楼、14#楼、北门卫，南门卫、2#~4#厂房之间架空车间及对应地下室，各施工部位对应地下室两层，总建筑面积约8.9万㎡。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月13日，该项目处于设计阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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| 部门 | 招标部 |