12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目(无锡邑文微电子科技股份有限公司) 大型

建筑面积----.项目购置电子显微镜设备、方块电阻仪、膜厚仪等研发测试设备30余台套;本项目用途主要为半导体前道工艺设备(12寸)的研发、制造、销售,主要工艺类型为刻蚀工艺和薄膜沉积工艺,解决国产半导体设备中试及产业化等卡脖子难题,具有加速半导体"国产替代"的示范带动作用.项目达产后可年产120台套

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。