工程地区 | 广东省-珠海市-香洲区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2028年1季度 |
投资金额(万元) | 14300 | 更新时间 | 2024-12-02 (发布:2024-11-30) |
项目地址 | |||
项目描述 | 在芯片完成MPW或者流片之后, 提供晶圆级级芯片级的全方位测试服务,晶圆级包括功能测试、电性能测试、良率分析、可靠性测试、参数测量;芯片级包括验证接口协议是否正确实现、封装测试、性能测试、环境测试、故障分析、EMC/EMI测试、老化测试。基于上述基础上在2-3年间实现车规验证,项目设备建设包括1. 自动化测试设备,用于自动化执行大规模测试, 2. 探针卡,在晶圆级测试中用于连接测试点。3. 热处理工具,用于模拟芯片在极端温度下的性能。计划建设所需面积不小于1000平米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年11月30日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工 |