半导体金属化陶瓷基板、线路板生产项目(梅州市展至电子科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-梅州市-梅江区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 5层(地上5层) | 建设周期 | 2023年1季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 16000 | 更新时间 | 2022-12-07 （发布：2022-12-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资16000万元，占地面积3741.8----米，建筑面积7837.26----米，拟租赁梅州绿色智能制造产业园梅江控股标准厂房3号厂房一层部分、四、五层及配套设施建设，主要购置激光机、退膜蚀刻除钛线、电镀线、丝印机、沉银线、沉镍金线等线路板生产设备，预计年生产半导体陶瓷基材线路板33161----米，铜基线路板2300----米，铝基线路板3500----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2022年12月7日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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