工程地区 | 广东省-广州市-南沙区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2027年2季度 |
投资金额(万元) | 300000 | 更新时间 | 2023-11-29 (发布:2023-11-29) |
项目地址 | |||
项目描述 | 项目占地面积33058----米,建筑面积186936----米,建设以产品设计、产品技术研发、工艺研发、专用装备及专用测试装置研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园。建设内容包括包括土建工程、机电安装及装修、研发及工艺设备采购安装等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月29日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工 |