昇合电子元器件生产厂房建设项目(惠州市昇合科技有限公司)

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2024-08-05 (发布:2024-08-03)
项目地址
项目描述
项目占地1296----米,建筑面积1326.91----米,购置信利康乐创城项目东区12栋801号厂房,购置切片机、贴片机、自动化加工设备等生产设备,安装2条生产线,主要从事电子元器件制造、装配如片式元器件、显示模块、电子版等相关产品,年产量约100万件,达产后年产值约2000万元,年缴税约43万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年8月3日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人