电子信息及智能装备产品生产厂房建设项目(德泰电子科技(惠州)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2026年2季度 - 2029年3季度
投资金额(万元)48467

更新时间

2024-08-23 (发布:2024-08-23)
项目地址
项目描述
项目占地面积41925----米,建筑面积126000----米。主要建设4栋厂房、2栋宿舍楼以及其它配套设施。主要采用日本smt贴片机、摄像头模组生产线,生产CCM数码摄像头,年生产200万手机内置摄像头、数码相机摄像头,年产值约76000万元,年缴税约3800万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年8月23日,该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工

项目动态

甲方联系人