惠州高盛达物联网及智能终端生产迁建项目(惠州高盛达科技股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 6000 | 更新时间 | 2024-08-30 （发布：2024-08-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积12357.55----米，建筑面积69171.87----米（包括1栋厂房41392.48----米、2栋员工宿舍楼27027.14----米、1栋危废品仓库343.21----米和3栋门卫室409.04----米），主要购置无铅回流焊机、贴片机、全自动印刷机、贴装机、冷水机组、空压机等等设备，安装20条生产线，从事物联网及智能终端产品生产，年生产26000万件，年产值22亿元，年缴税1600万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月30日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位： 惠州高盛达科技股份有限公司