惠州志泽计算机软硬件及外围制造建设项目(惠州市志泽科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 2000 | 更新时间 | 2024-09-03 （发布：2024-09-03） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积2430----米，建筑面积12150----米，预计安装生产线20条，主要生产产品包括:数据线系列、声卡系列、音频系列、无线充电器系列、磁力充电器系列、蓝牙适配器系列、新能源线束系列、医疗线束系列等。预计年产值20000万，预计缴纳税收700万 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月3日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位： 惠州市志泽科技有限公司