力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目(珠海力子光电科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-珠海市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2024-10-17 （发布：2024-10-17） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资预计3000万元，用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线，设计生产能力5000万片/年，项目建成后预计带动就业岗位200个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能分选装备、多路COB耦合机、插板机和COC老化系统等设备，最终达到高度自动化水平产线。建筑面积4500----米，建设万级无尘生产车间及研发中心，形成研产销一体化产业基地。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月17日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
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单位：珠海力子光电科技有限公司