SMT贴片和插件后焊加工制造项目(吉安创荣电子有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江西省-吉安市-吉安县项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)10000

更新时间

2024-12-30 (发布:2024-12-28)
项目地址
项目描述
SMT贴片和插件后焊加工制造项目,总投资1亿元,其中厂房建设 300万元,设备投入1200万元。主要建设SMT高速线贴片生产线和插件后焊线,项目建成达产后,预计可实现年产1200万片各类PCBA板元器件。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年12月28日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

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