12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目22号宿舍楼(厦门士兰集科微电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2025年3季度 |
| 投资金额（万元） | 8051 | 更新时间 | 2024-12-09 （发布：2024-12-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于兰英路89号，建筑面积19098.21----米，用地面积1228.64----米， 2018年8月27日公开出让取得土地使用权。拟建设一栋员工宿舍楼，项目资金为企业自筹， /， /，/ | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年12月7日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
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