芯宝氟橡胶和全氟醚橡胶密封件生产项目(芯宝半导体科技(厦门)有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2025年1季度
投资金额(万元)1000

更新时间

2024-12-13 (发布:2024-12-13)
项目地址
项目描述
项目位于火炬(翔安)产业区,建筑面积2039.31----米,用地面积2039.31----米, 建设内容:从事氟橡胶和全氟醚橡胶密封件生产;项目场地为租赁,已取得业主同意;项目资金来源为自筹;主要设备:高速混合机(密炼机)、开炼机、切料机、挤出机等, 无,年产HFKM高氟橡胶密封件18.2t、FFKM全氟橡胶密封件4.3t

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年12月13日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人