盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目(江苏省无锡市) 大型

采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸,标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术,在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度,从而提高芯片产品的总算力水平.工艺流程:tsv检验-晶圆检验-晶圆清洗-晶圆减薄-晶圆切割-chiplet芯片分检-c2w键合-重组晶圆检验-链式回流(芯片焊接)-晶圆级c2w清洗-晶圆级底部填充-注塑-临时晶圆键合-晶圆级上表面减薄-cmp-晶圆刻蚀-晶圆清洗-介质层涂覆-外协布线工艺-检验-晶圆单面清洗-bumping-真空回流(凸点回流成型)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。