芯米半导体设备生产线改造项目2024(芯米(厦门)半导体设备有限公司)
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工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 2500 | 更新时间 | 2024-05-13 （发布：2024-05-12） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：2500.0----米, 用地面积：2500.0----米, 长：50.0米, 宽：50.0米, 其他：无 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月12日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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