工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2027年4季度 |
投资金额(万元) | 5000 | 更新时间 | 2024-12-26 (发布:2024-12-26) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目计划投资5000万元,围绕集成电路关键零部件严重依赖进口、自主可控能力薄弱等核心问题,依托已有约6000----米的研发平台开展集成电路零部件广东省工程研究中心的建设(不涉及产能建设),聚焦薄膜沉积、量检测、涂胶显影三大设备的关键零部件研发,突破精密加工、耐腐蚀技术等多项关键共性技术,并开发复合式大抽速干泵等核心装备零部件。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年12月26日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工 |