三创智能安全芯片封测产业总部(东莞市三创智能卡技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年3季度 - 2028年3季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2025-01-09 （发布：2025-01-09） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目预计总投资30000万元，总建筑面积约6.8万----米，计容建筑面积约5.8万----米，其中生产及配套约4.8万----米，工程中心或实验室约1万----米，不计容面积约1万----米。项目建成后，聚集的主导产品及业务为：研发、生产新型通用与专用集成电路芯片设计与封测、柔性高精密蚀刻集成电路载板、物联网终端射频天线、智能安全芯片卡、封装环保材料等产品和提供相关服务。同时引进新的先进自动化设备，改造生产线，进一步提高智能制造水平。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年1月9日，该项目处于立项阶段，预计2026年3季度开工 | ||
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