年产15万片电源芯片测试封装项目(江西弈铂半导体有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 江西省-鹰潭市-月湖区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年2季度 - 2027年3季度 |
| 投资金额（万元） | 270000 | 更新时间 | 2025-01-21 （发布：2025-01-21） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 江西弈铂半导体有限公司年产15万片电源芯片测试封装项目，总占地面积约70亩，总建筑面积约----，公司主要封装以GaN与GaAs为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆等高阶应用。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年1月21日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人 1
业主
单位：江西弈铂半导体有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 招标部 |