翔安校区集成电路研发大楼(A 栋、B 栋)(厦门大学) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年4季度 - 2028年1季度
投资金额(万元)85000

更新时间

2025-02-12 (发布:2025-02-12)
项目地址
项目描述
建筑面积:110000.0----米,  用地面积:27031.584----米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年2月12日,该项目处于立项阶段,预计2025年4季度开工

项目动态

甲方联系人

业主
单位:厦门大学