韦尔通适用先进封装的液态环氧塑封料研发及产业化项目(韦尔通科技股份有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-同安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)6774

更新时间

2025-02-13 (发布:2025-02-13)
项目地址
项目描述
建筑面积:58917.47----米,  用地面积:19035.809----米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年2月13日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人