年10万芯片制造及芯片封测项目(江西小麋鹿科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-抚州市-乐安县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2030年1季度 |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2025-03-31 （发布：2025-03-31） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目主要从事芯片测试、烧录及封装。项目总投资20000万元，其中固投3000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年3月31日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
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单位：江西小麋鹿科技有限公司