南昌高新区兆驰半导体大倒装LED芯片产品线智能化技改项目(江西兆驰半导体有限公司) 大型

项目总投资1.45亿元，拟淘汰一批落后设备，新增研磨自动化上下料系统、切割自动化上下料系统、全自动抛光系统、ICP自动上片机、PECVD自动上下片机等智能化设备，推动产品数字化智能化转型产业升级。针对大倒装LED产品建立专线，填平补齐一批新兴的智能化系统和设备，不新增产能，不改变工艺，最终建设成公司大倒装产品示范线。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。