集成电路先进封装、智能电器制造项目(光电科技有限公司) 大型

项目分两期建设.一期项目占地200亩,建设厂房、研发楼、仓库及相关配套用房等17.6万平米,第一批建设厂房等8.6万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条.第二批建设厂房等9万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条;二期项目拟占地300亩,建设厂房、仓库及相关配套用房等20万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线150条.工艺流程:tsv检验晶圆检验晶圆清洗晶圆减薄晶圆切割chiplet芯片分检c2w键合重组晶圆检验链式回流(芯片焊接)晶圆级c2w清洗晶圆级底部填充注塑临时晶圆键合晶圆级上表面减薄cmp晶圆刻蚀晶圆清洗介质层涂覆外协布线工艺检验晶圆单面清洗bumping真空回流(凸点回流成型)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。