衬底图形化改扩建项目(保定中创燕园半导体科技有限公司)

本项目位于河北省保定市高新区惠阳街369号中关村创新基地1号厂房b座,建设内容:本项目在创新基地1号厂房b座进行建设,占地面积----,建筑面积----(b座共计----)其中1f用于生产,2f闲置.改扩建完成后全厂衬底图形化产能100万片,氮化铝陶瓷基板20万件,氮化铝陶瓷基板产能未发生变化. 项目投资额:6000万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。