集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目(EPC+O)(池州平天湖建设工程有限公司) 大型

占地----(80亩)容积率不低于.建筑面积预计为8万㎡,规划:1栋4层创新中心,用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用.具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;10栋4层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等;1栋6层综合服务楼及附属配套

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。