年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目(基本半导体(中山)有限公司) 大型

本项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设碳化硅模块封装基地，总投资2.2亿，项目占地面积14666.68----米，总建筑面积约35000----米，包括建设一栋生产厂房约29000----米，一栋宿舍配套约4900----米，一个废水处理站约500----米以及其他配套设施等。拟购置先进封装设备，建设配套封装相关的实验场地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。