星网CPE、毫米波芯片产业园建设及芯片研发综合项目(华兴通信技术有限公司) 大型

项目概况

工程地区

河南省-郑州市-金水区项目类型工业-机械、仪器、电子
交通枢纽及仓储-仓储及物流设施
教育及研究设施-企业自建研发中心
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2025年3季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)50000

更新时间

2025-07-14 (发布:2025-07-14)
项目地址
项目描述
此项目规划用总建筑面积为----,主导毫米波芯片研发和卫星cpe的研发生产,项目主要包括:研发中心大楼、芯片生产厂房、cpe设备组装与测试中心、共享仓储与物流中心等相关建筑,项目预估年能耗量值11450吨标煤(当量值)年耗电量9316万千瓦时

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前(2025年07月14日)该项目设计施工尚未确定

项目动态

甲方联系人 1

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备注负责工程管理