总部及生产制造中心项目(第二期)项目(广东天域半导体股份有限公司) 大型

总规划用地面积----,建筑面积----:用于生产100万片/年的sic外延晶片使用,产能分期建设;本期为第二期,本期使用建筑面积----,建设年产能约20万片的6英寸sic外延晶片生产线和年产能38万片的8英寸sic外延晶片生产线,并完成洁净装修、动力系统等配套设施安装

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。