重庆渝莱昇精密科技半导体精密零部件项目(重庆渝莱昇精密科技有限公司) 大型

1本项目总建筑面积----,投资内容为半导体精密零部件项目及相关配套设施.设备包括机加和焊接设备约60台,表处和装配线体共7条(1条氧化线线体,1条化镍线体,2条千级清洗线体,3条百级清洗线体)地点:巴南区界石镇石桂大道7号附2号11项目投资额:1.7亿元.此项目是租用厂房进场改造,新建了----的框架结构的辅助用房

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。