年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料(郑州)有限公司) 大型

此项目新建一条年产360万片8英寸硅抛光片的生产线。项目占地面积----，建筑面积----（均为地上建筑）。主要生产工序依次为长晶、成形、抛光、清洗、检测包装。建设内容按主次顺序包括：厂房、综合办公楼及相关配套设施。主要设备涵盖单晶炉、线切割机、磨片机、腐蚀机、背封炉、抛光机、清洗机等，共计300余台套。项目年耗水量190万吨，年耗电量7200万kWh，年天然气使用量127万m³。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。