高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目(上海易卜半导体有限公司) 大型

(wlcsp)不同之处为封装技术不同,一期项目采用扇出式晶圆级封装(fowlp)本项目采用自有核心专利技术coors™技术.在产品上,二期项目与一期项目同样为晶圆级集成电路封装,不同之处为产品属不同系列.在设备排布上,基地按照一期项目和二期项目同类生产工艺设备集中排布,二期项目新增生产设备将排布在已建洁净车间预留区域,公辅设备为一期整体设计一次建设,已建车间设置预留接口.同类工艺设备废气和废水的收集均接入一期预留接口,二期项目工艺辅助设备主要依托厂区已建设备,工艺辅助设备和环保设备供应能力不足的,二期项目采用扩容或者新增的处理能力的方式满足本项目生产需求.二期项目总投资3.3亿元,拟2026年1月开工建设,计划2026年12月竣工

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。