360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料有限公司) 大型

建设内容描述此项目新建年产能为360万片的8英寸硅抛光片生产线,项目拟占地80亩,建筑面积约5.8万㎡(全为地上建筑)项目主要生产工序包括长晶、成形、抛光、清洗、检测包装等.建设内容包括:厂房、综合办公楼及相关配套设施.主要设备包含单晶炉、线切割机磨片机、腐蚀机、背封炉、抛光机、清洗机等共计300余台套.项目年耗水量约为190万吨,年耗电量约为7200万kwh,年天然气使用量约为127万m³.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。