先进封装固晶与键合设备自主国产化研发及产业化项目(东莞触点智能装备有限公司) 大型

本项目为先进封装设备自主国产化研发及产业化项目，高度契合“数字经济-集成电路”领域申报要求。本项目总投资约5.7亿元，拟建设国内领先的半导体先进封测设备研发及产业化基地，共利用现有13000m²场地进行装修改装，配备千级/万级无尘车间，搭建涵盖研发验证、工艺测试、中试及批量生产的产业化体系，实现TCB二代、W2W HB、VWB DB、VWB、D2W HB等先进封测技术设备的专业化产线，覆盖不同封装形式的研发与量产需求，项目致力于实现国产设备在先进封装、晶圆级封装等领域的进口替代，建成后将有效补强半导体产业链关键环节。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。