高性能先进3D封装项目(广东伟智特科技有限公司) 大型

本项目采用创新的3D封装技术，构建“镀膜-加工-封装”全链条工艺，解决MICROLED中的巨量转移问题。规划建设一条面向高端显示用4英寸玻璃基板的先进3D封装生产线，采用穿透玻璃导通孔工艺（TGV） + 再分布层工艺（RDL） + MicroLED晶粒片堆叠封装整体解决方案，打造晶圓级智能制造平台。 平台具备广泛的技术延展性，未来可支持：高密度先进封装、系统级封装（SiP）、光电封装（Micro-Optics、VCSEL Module）、高性能IC载板封装。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。