三安集成卫星通信用高频砷化镓射频芯片生产线改扩建项目(厦门市三安集成电路有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年1季度 - 2027年4季度 |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2025-10-13 （发布：2025-10-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：450.0----米, 用地面积：450.0----米, | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月13日，该项目处于立项阶段，预计2026年1季度开工 | ||
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单位： 厦门市三安集成电路有限公司