6英寸硅基mems晶圆研发制造项目(珠海芯捷研科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-珠海市-香洲区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 1000 | 更新时间 | 2025-10-17 （发布：2025-10-17） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 专注于6英寸硅基MEMS（微机电系统）晶圆的集成电路研发、制造、销售企业（不涉及8英寸及以上硅基晶圆的生产制造），自主建成百级洁净晶圆产线与微流控研发实验室，拥有高精度光刻对准、薄膜制造、晶圆级封装等核心技术，全系产品（0.17inch~4.32inch）覆盖数码印刷、消费电子、包装工业、生物医疗（细胞打印）等领域。预计项目总投资约1000万元，其中固投500万，预计达产产值2000万，达产税收60万。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月17日，该项目处于立项阶段 | ||
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单位：珠海芯捷研科技有限公司