模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版(天津理工大学)
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项目概况
工程地区 | 天津-天津市-西青区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2025-10-20 （发布：2025-10-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版，具体内容详见“项目需求书”。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月20日，该项目处于立项阶段，预计2026年2季度开工 | ||
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单位： 天津理工大学