新建半导体芯片载板封测制程及材料项目(信丰荣伟业科技有限公司) 大型优质

用地面积20亩,租赁乙类车间13层及丙类仓库13层,面积共----,进行相关基础建设后,建成半导体林片及载板封测制程及材料项目.项目内容:当前5g/6g通信、人工智能、物联网、大数据、a!智能等新兴技术的崛起,对高性能、低功耗、高集成度的芯片需求急剧增加

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。