工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2027年4季度 |
| 投资金额(万元) | 83000 | 更新时间 | 2025-10-24 (发布:2025-10-24) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积67064.00----米,建筑面积159670.68----米(包括20栋厂房124576.98----米、1栋办公研发楼19199.00----米),从事智能终端和物联网模组产品的生产,主要购置贴片线及相关生产线,年产值70000万元,年缴税2000万元年产值20亿元,年缴税4100万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月24日,该项目处于立项阶段 | ||