6英寸集成电路生产线产品工艺升级项目(厦门吉顺芯微电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年3季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2025-09-25 （发布：2025-09-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦地房证第 地00005767号，建筑面积2000.0----米，用地面积2000.0----米， 拟对现有生产线进行升级，建设面积2000平米，用地面积2000平米，预计购买刻蚀机、清洗机、测试仪等设备，提升产品套刻精度，改善IC/IGBT/UT产品过程参数一致性；增加测试产能，由单site升级为4site测试，实现IGBT产品80um产品的测试平台搭建；提高工艺制程能力由0.4um平台，升级实现0.18um/0.3um产品薄膜的填充能力，提升产品的参数性能，改善产品参数一致性， 1、升级产品overlay 的监控内容
2、实现全自动数据化，解决数据人工录入
3、提高测试仪测试范围，由50A测试升级到200A测试电流能力测试项目 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 暂无工期信息 | ||
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单位： 厦门吉顺芯微电子有限公司