集成电路与微系统先进制造项目(无锡中微晶园电子有限公司) 大型

项目总用地面积约298亩(约----)总建筑面积约35万㎡.建设生产厂房,办公楼及配套动力、仓库等;载体建成后配套集成电路与微系统先进制造生产线,项目达产后年产能为:集成电路数字工艺线约28万片.先进封装制造平台约5万片.集成电路检测约300万只.电子装调约10万片.高可靠工业产品约270万片.传统封装约5200万只.测试与检验平台:晶圆测试约50万片;成品测编约18亿颗/次;pcb工程约1500颗

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。