聚通半导体昌江照明芯片生产项目(江西聚通半导体科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-景德镇市-昌江区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 12800 | 更新时间 | 2025-10-28 （发布：2025-10-28） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 主要引进50条智能化LED照明产品生产封装线和20条IC半导体封装，包括全自动贴片机、进口焊线机、高精度分光分色机、进口全自动模压机、晶圆切割机等设备，实现从LED芯片封装、灯具组装到成品检测的全流程自动化生产；同步配备20台（套）研发及检测设备，保障产品质量检测的准确性和可靠性。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月28日，该项目处于立项阶段 | ||
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