加工厂房改建项目(万锐半导体(汕头)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-汕头市-金平区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2025-11-06 （发布：2025-11-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目涉及占地面积约5036----米，拟进行加工厂房改建升级，并购置产品生产设备，包括锡膏印刷机、贴片机、真空回流炉、清洗剂、焊线机、点胶机、灌胶机及烤箱等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月6日，该项目处于立项阶段 | ||
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单位： 万锐半导体（汕头）有限公司