深中慧谷一期二标段功率半导体分立器件封装测试产业基地项目(中山市慧谷总部投资开发有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-中山市 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2027年4季度 |
| 投资金额（万元） | 47870 | 更新时间 | 2025-11-07 （发布：2025-11-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目（一期二标段）占地面积20716.82----米，建筑面积18819.17----米，建设2栋厂房，包括生产厂房、研发测试中心、动力厂房、研发办公楼等。建成后形成年产6亿颗功率半导体分立器件的封装测试、模组制造等生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月7日，该项目处于立项阶段 | ||
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单位： 中山市慧谷总部投资开发有限公司