光掩模基板生产线扩建项目(广东中导半导体有限公司)

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年4季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)1250

更新时间

2025-11-11 (发布:2025-11-11)
项目地址
项目描述
项目占地面积2100----米,建筑面积2100----米,购置双面研磨机、双面抛光机、平面激光干涉仪、小尺寸抛光后全自动DIP清洗机等生产设备,安装1条生产线,从事光掩模基板生产,年生产20万片,年产值预计1亿元,年缴税预计100万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年11月11日,该项目处于立项阶段

项目动态

甲方联系人