工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年4季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额(万元) | 5000 | 更新时间 | 2025-11-12 (发布:2025-11-12) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积1592.72----米,装修厂房面积6370.88----米,主要购置印刷机、层压设备、卡片烫印机、芯片封装机、芯片数据写入设备等,安装4条生产线,生产非接触芯片卡、银行卡、特殊材料Inlay产品等,年产值1.5亿元,年产量2.0亿张,年缴税200万元左右。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月12日,该项目处于立项阶段 | ||