基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发(粤芯半导体技术股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年1季度 - 2030年1季度 |
| 投资金额（万元） | 77000 | 更新时间 | 2025-11-17 （发布：2025-11-17） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目为研发项目，无实际新增产能。项目建设内容为基于已有90nm硅基光电工艺平台及CMOS工艺技术基础，开展65nm硅光集成核心技术研发，及硅基转接板工艺研发、硅光芯片与电芯片的集成工艺研发，应用于人工智能等战略型新兴领域。项目建筑面积约60000----米，占地面积约20000----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月17日，该项目处于立项阶段，预计2026年1季度开工 | ||
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单位： 粤芯半导体技术股份有限公司