北区和田局光总配线改造项目(中国电信股份有限公司上海分公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-静安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年1季度 - 2027年1季度 |
| 投资金额（万元） | 443 | 更新时间 | 2025-11-20 （发布：2025-11-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目在北区和田局新建MODF机架35架，高密度光纤中间配纤架8架等设备，同时新建12芯至96芯的室内多芯光纤束光缆487条，并对原有中继、主干等光缆进行改造，优化通信机房传输资源，提高机房空间利用率。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月20日，该项目处于设计阶段，预计2026年1季度开工 | ||
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招中标情况
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业主
单位： 中国电信股份有限公司上海分公司
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| 部门 | 招标部 |