重庆锦瑜PCB电路板生产线智能化升级项目(重庆锦瑜电子股份有限公司)

此项目主要建设内容:项目位于重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号(现有厂区)建设性质为扩建.建设主要内容包括:利用2#厂房闲置区域作生产区,扩建切板开料、阻焊、丝印文字、表面处理、成型等加工工序,其中线路制作、压合、化学沉铜、镀铜、镀锡、蚀刻均外协,扩建项目年产16万㎡印刷电路板(其中:双面板6万㎡,多层板10万㎡)扩建完成后全厂年产54万㎡印刷电路板(其中:双面板30万㎡,多层板24万㎡)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。