车规光电模组及新型显示器件制造项目(苏州立琻半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

重庆-重庆市-九龙坡区项目类型工业-能源加工制造
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年1季度 - 2028年2季度
投资金额(万元)520000

更新时间

2026-01-23 (发布:2025-12-05)
项目地址
项目描述
此项目总投资52亿元(包括整个项目的土建、装修、设备)总占地面积约100亩,总建筑面积约8万㎡,建设年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组产能和120万套新型显示器件

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
备注:截止目前(2026年01月23日),桂林爽表示该项目分为二期建设一期是装修工程,装修面积约3000平方米,在装修设计阶段,装修单位未定,二期是新建厂房

项目动态

甲方联系人 1

业主
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部门项目部
职位项目负责人
备注项目负责人

设计院联系人 3

室内设计
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姓名
手机
部门设计部
职位建筑设计师